张忠谋：半导体应采大陆设计 台湾制造
2008-11-14 | 张盼盼
台积电董事长张忠谋1日提出两岸半导体产业合作新思维，认为大陆应全力做大IC设计业规模，晶圆制造就交给台湾，“大陆设计、台湾制造”，在半导体业会缔造双赢的模式。这位我国台湾地区科技业“教父级”的领袖新思维，全面颠覆目前台湾电子业“台湾研发，大陆代工”的模式。
张忠谋表示，大陆目前是全球最大市场，很适合发展无晶圆设计业；事实上，大陆已经有几百家IC设计公司，但可以再集中规模，因为IC设计也需要规模经济；至于晶圆制造，台湾已做得相当好，因此在半导体业部分，大陆设计、台湾制造，会有很大的合作空间。
张忠谋建议，大陆在推动半导体产业的做法上，还有一些改变空间，主要是时代环境在变迁，台湾早期在1975年成立RCA项目，大力推动半导体计划，但当时挑赢的扶持的产业政策，现在应该要放弃，因为在全球化后，并不容易挑选会赢的产业。
台积电最近邀请大陆媒体来台访问，除了采访台积电日前举行的法说会外，昨天也参加台积电的运动会，并与张忠谋有了第一次面对面接触；张忠谋是在接受两岸媒体采访时，提出两岸半导体业合作的最优模式。
张忠谋也看好在全球景气下滑中，大陆内需市场会扮演一个非常正面、潜力很大的角色；不过，他觉得大陆储蓄率太高，不景气时，大家不愿意花钱消费，是刺激全球经济上扬的一个矛盾。
